採用 14nm 製程與 slylake 微架構，最高等級 Core-i9 核心數量再增添雙核心，來到實體十核心，內部還是使用 ring bus 串接核心、L3 快取、內建繪圖顯示。第十代 Core 桌上型處理器 Core i9-10900K、Core i9-10900KF（無內建顯示）最高 Turbo Boost 2.0 時脈來到 5.1GHz，Turbo Boost Max 3.0 再加 100MHz 來到 5.2GHz，Thermal Velocity Boost 則再加 100MHz 來到 5.3GHz，TDP 則為 125W。除了核心數量與時脈再度增長之外，第十代 Core 桌上型處理器還有幾樣特色，譬如全線 Core i3～Core i9 均開啟 Hyper-Threading 超執行緒技術，實體單核心同時支援 2 條執行緒，Core i7 以上等級支援 JEDEC DDR4-2933 雙通道記憶體等。
第十代 Core 桌上型處理器所搭配的晶片組，預計推出 Z490、H470、Q470 一共三款新品，定位比較低的 B460、H410 為舊款產品調整而來。Q470 目標為商用市場姑且不論，Z490 定位於高階超頻市場，支援處理器 PCIe 通道調整成 x16 或是 x8+x8 或是 x8+x4+x4 等組合方式，而 H470 定位為主流市場不支援超頻，處理器 PCIe 也不支援分拆。Z490、H470 晶片組將內建 CNVio2 介面，可支援 Wi-Fi 6 AX201 CRF 模組，802.11ax 5GHz 最高連線速度達 2402Mbps，該 CRF 模組也支援 Bluetooth 5.1 通訊協定。除此之外，主機板廠於中、高階產品線將搭配 Ethernet Controller I225-V 乙太網路控制器晶片，最高支援 2.5Gbps，部分產品也已經採用修正 IPG（Inter-Packet Gap）最小為 5Byte 的 V2（B2 stepping）版本。
該是說說一些 Intel 未公開資訊的時候了，Z490、H470 晶片組除了這一世代 Comet Lake S 處理器，也會支援下一代變更微架構設計的 Rocket Lake S，只是晶片組支援以外，主機板也要有著「超前部署」的設計，才能夠支援下一世代的處理器。
另一方面，Rocket Lake S 除了山東老家祖傳 PCIe x16 之外，將新增 1 組 PCIe x4，並且將處理器所支援 PCIe 協定標準提升至 PCIe 4.0，目前也已經可以看到部分 Z490 主機板超前部署這個部分，先行接出處理器插槽的 PCIe x4 通道予 M.2 插槽使用（安裝 Comet Lake S 時無法使用，或是需要另行安排 PCIe 切換器將此插槽連結至晶片組）。但這部分的支援性尚待 Intel 與板廠做出最後決定，不是目前主機板擁有這些設計，將來就一定可以使用。
未來 Z590 晶片組與 Rocket Lake S 之間 DMI 線路將拓寬成 x8，同時存取多個高速 SSD 不會再受目前 DMI 3.0 x4 頻寬限制。目前也有些主機板廠預先在 Z490 晶片組主機板接上神秘的 x8 線路，至於未來有沒有可能開放，同樣還是 Intel 和板廠說了算。
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